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共赢“芯”机遇——2021世界半导体大会观察
发布时间:2021年06月09日 18:50:01  来源: 新华网

原标题:共赢“芯”机遇——2021世界半导体大会观察

新华网南京6月9日电(凌纪伟)2021世界半导体大会6月9日在南京开幕,国内外知名半导体巨头参会并展出产品。在全球半导体产业迭代升级的关键期,业内人士希望在大会上找到突破困境之道,实现大会主题所倡导的“同‘芯’共赢”的愿景。

尤其是当下芯片短缺难解,摩尔定律逼近物理极限,在此背景下举行本次盛会更显弥足珍贵。会上,嘉宾们传递出的声音,鼓舞人心,催人奋进。通过交流碰撞,增强了大家携手合作,破解产业困局,稳定市场发展,共同应对挑战的信心。

中国集成电路产业稳步发展为全球厂商提供合作机遇

随着技术不断进步,半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱,芯片“短缺潮”恰恰反映出它对支撑全球经济社会发展的重要性。

工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表示,目前中国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场之一。未来,在中国经济稳健增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长。

“十三五”时期中国集成电路产业发展持续向好。据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%。技术创新方面也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显提升。企业实力稳步提高,在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

去年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,从财税、投融资、人才、国际合作等多方面对集成电路产业给予扶持。“十四五”时期,我国将瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

中国电子信息产业发展研究院院长张立

中国电子信息产业发展研究院院长张立认为,中国支持集成电路产业发展一系列政策的出台,将为中国集成电路产业的发展,提供更好的营商环境,产业发展空间将更加广阔,国内外半导体企业也将拥有更加多元、更多可持续的发展契机。

长三角是我国集成电路产业要素最集聚、产业链最完整、创新资源最丰富的地区之一。集成电路产业规模占到全国的一半。国家统计局数据显示,2020年,长三角地区“一市三省”集成电路产量共计为1359.01亿块。

以大会举办地南京为例,一座“芯片之城”正在江北新区平地而起。统计显示,这里聚集了台积电、展讯、华天科技等集成电路上下游企业500余家,推动构建了以设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。去年,集成电路主营业务收入增幅达37.9%,其中IC设计业增长123.1%,居全国主要城市前列。

全球产业合作是常态中国市场备受各方关注

当前,全球半导体产业正处于迭代升级的关键期,新技术广泛应用,新领域加速拓展,供需关系等关键变量进一步加速产业链供应链的重构。特别是受全球疫情影响,半导体行业面临的挑战加剧。

“半导体行业发展受到自然条件和人为因素影响,导致供应链中断,因此当前工作的重中之重就是保证供应链安全稳定。”中国欧盟商会ICT组主席李金隆说。

半导体产业陷入困境,也引发业内对全球产业链的思考,世界需要一个更平衡的全球供应链。美国信息产业机构总裁认为,投资全球产业链,能够发挥1+1>2的效应,能够去除障碍,带动跨界创新。

中国积极融合全球资源,深化国际合作,已经成为全球半导体产业生态不可或缺的组成部分。

“中国是全球集成电路企业发展的沃土,内外资集成电路企业共享中国市场的红利。”据张立介绍,在芯片设计环节,全球主要的芯片设计企业在我国均有研发中心或者是分公司,人员占比普遍在10%-20%左右。在芯片制造与封测环节,全球主要跨国公司在我国也均有布局。

中国逐渐成为全球半导体重要市场,产业巨头也看好中国市场未来前景。本次大会参展企业比去年增加35.8%,会上,SEMI、AMD、英飞凌等重点企业均表达了与中国进一步密切合作的意愿。

“全球化产业链的发展过程中,不能完全靠自己的实力,需要和合作单位共同创新。”英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华认为,中国有很多行业尤其是科技行业出来的领军代表,作为一家半导体厂商,最主要的工作就是怎样与它们保持紧密合作,了解它们在不同应用场景下对半导体的需求。

关注后摩尔时代芯片发展追赶机会和产业创新空间大

过去半个多世纪,半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展,但芯片的性能提升速度却在逐渐变慢。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明

如今摩尔定律正逼近物理极限,对于后摩尔时代,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为主要有三个产业驱动力:高性能计算、移动计算、自主感知。“三个驱动引导了技术研发的八个主要内容,目标主要是四个:PPAC就是(性能、功率、面积、成本)必须在2-3年之内有一定的提升,提升15%-30%不等,这是后摩尔时代芯片发展趋势的驱动内容和目标。”

“性能提升速度慢下来,意味着给了追赶者机会,摩尔定律走到尽头叫后摩尔时代,对于追赶者一定是个机会。”吴汉明说。

芯片现有两条主要发展路线,一是延续摩尔定律,二是绕道摩尔定律。如今摩尔定律正面临各种挑战,而绕道摩尔定律有很多途径,异质集成电路就是其中之一。

中国科学院院士,上海交通大学党委常委、副校长毛军发

中国科学院院士,上海交通大学党委常委、副校长毛军发说,异质集成电路特色很突出,基于这些特色的优点也很突出,正因为这些优点,使之成为超越摩尔定律的重要路线之一。

针对异质集成电路研发挑战,毛军发提出总体研究思路:打破集成电路传统“路”的思路,向场演变,进行多学科交叉,包括电子科学与技术、物理学,特别是人工智能对电路的设计,需要力学、化学、材料等等多学科交叉开展研究。

“过去,异质整合非常难在同一个产业链产生,未来在各个代工厂、IDM必须整合在一起。” 日月光集团副总经理郭桂冠相信,未来三年,除了SOC单芯片外,SIP封装会带出异质系统整合的需求。

中国作为全球芯片生产和消费大国,正在突破关键核心技术和产业化瓶颈,在这个过程中需要上下游的整合和联合,也需要不断强化产业开放合作、创新发展的理念。

艰难时刻更显责任担当。半导体代表着制造业最精密的工艺,更是高度依赖全球化,只有同心才能共赢。本次大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,别具意义。

责任编辑:小云
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